b体育重大突破！功率半导体封测再添“利器”—新闻—科学网 来源：B企业 发表时间: 2024-08-25

中新网北京4月27日电 (记者 孙自法)记者27日从中国科学院高能物理研究所(中科院高能所)获悉，由该所济南研究部(济南中科核技能研究院)自立研发、可为功率半导体做“CT”(计较机断层扫描)的功率半导体封测新添“利器”——“全主动绝缘栅双极晶体管(IGBT)缺陷X射线三维检测装备”，近日于四川株洲进行的功率半导体行业同盟第八届国际学术论坛上表态推出，备受业界存眷。

中科院高能所副研究员、锐影检测科技(济南)有限公司(锐影检测)总司理刘宝东玻士接管媒体采访先容说，IGBT是一种功率半导体器件，被誉为电力电子装配的“心脏”，于高铁、新能源汽车、轨道交通、智能电网、航空航天等范畴运用广泛。IGBT模块于运转历程中会孕育发生年夜量的热，需要实时散失，它凡是存于两个焊料层，焊料层气孔会严峻影响散热效率，可能致使庞大保险变乱，是以需要对于气孔率严酷节制。

今朝，经常使用的检测手腕是超声检测，但很是轻易受散热柱的滋扰，致使检测误差。同时，超声检测要将模块浸入到水中，需要断绝水的工装，还需要人工操作，检测历程繁杂，难以实此刻线检测，效率较低。此外，平凡的二维X光成像会将IGBT模块两个焊料层混于一路，没法区别，而且有些年夜功率模块带有散热柱，会严峻影响气孔检测的正确率。

针对于这些问题，中科院高能所研发团队基在10余年于年夜尺寸板状物三维层析成像范畴的技能堆集，于乐成研发公用在板状古生物化石的X射线三维层析成像仪器(1.0版)根蒂根基上，面向国度庞大需求的工业CT，针对于集成电路进步前辈封装的检测需求，冲破一系列要害技能，研发出分辩率更高、更成熟的2.0版“全主动IGBT缺陷X射线三维检测装备”。

刘宝东称，该2.0版装备依托X射线计较机层析成像技能以及进步前辈的缺陷智能检测软件算法，并将人工智能算法引入检测体系，可对于分歧格产物举行主动辨认及分拣，为IGBT模块封测提供全主动于线无损检测解决方案，从而年夜b����年夜提高检测效率，保障IGBT模块的产物质量。

他暗示，于功率半导体封测装备研发历程中，研发团队也堆集了富厚的项目化经验。而作为中科院高能所与处所互助孵化的科技结果转化企业，锐影检测为团队经验技能转化为成熟产物提供了精良平台，从而买通从技能研发到产物运用的“末了一千米”。(完)

（原标题：中科院高能所研发X射线三维检测装备 可为功率半导体做“CT”）

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